使用目的：

用于手持设备（手机、运动相机、智能手表、平板电脑、无人机等）里面电路板芯片保护

防止产品因跌落产生的机械应力致使芯片焊点损伤

防止产品（硅片、焊球、PCB基板）因CTE热膨胀系数不匹配引起应力差，导致焊点损伤

从而增加产品可靠性

产品特点：

低粘度，流动性好

与各种锡膏高度兼容性

可返修

返修建议：

1、使用BGA返修台将芯片加温到240c以上

2、先用镊子去除芯片四周外露的胶水，再把芯片从PCB上取下

3、使用铬铁去除残胶，加吸锡带去除PCB焊盘残锡

4、使用防静电毛刷+酒精清洁焊盘，再用无纺布擦拭干净