twenty years

underfill 芯片底部填充胶

使用目的：用于手持设备（手机、运动相机、智能手表、平板电脑、无人机等）里面电路板芯片保护防止产品因跌落产生的机械应力致使芯片焊点损伤防止产品（硅片、焊球、PCB基板）因CTE热膨胀系数不匹配引起应力差，导致焊点损伤从而增加产品可靠性产品特...