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芯片四角绑定

发布时间:2018-01-10 15:39:34

用于芯片加固及补强

Underfill底部填充工艺的替代方案

更节省胶水

固化速度超快,几秒钟可完成


采用“可视化”技术,固化前胶水是蓝色,固化后蓝色消失,方便判断是否固化


当产品出现跌落或撞击时,产生的应力会被胶水吸收,从而起到保护芯片的作用


产品

粘度cps

硬度

断裂伸长率%

特性

9422-SC

37500

shore D60

170

用于芯片加固和补强,高触变性易于点胶