芯片四角绑定

发布时间：2018-01-10 15:39:34

用于芯片加固及补强

Underfill底部填充工艺的替代方案

更节省胶水

固化速度超快，几秒钟可完成

采用“可视化”，固化前胶水是蓝色，固化后蓝色消失，方便判断是否固化

当产品出现跌落或撞击时，产生的应力会被胶水吸收，从而起到保护芯片的作用

产品	粘度cps	硬度	断裂伸长率%	特性
9422-SC	37500	shore D60	170	用于芯片加固和补强，高触变性易于点胶

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