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芯片包封

发布时间:2018-01-11 09:21:22

用于芯片密封保护

chip on board: COB

chip on glass: COG

chip on flex: COF



特点:

高离子纯度,不腐蚀芯片

柔性粘接,对PI和PET粘接力好


产品

粘度

硬度

延长率%

特性

9001-E

三种粘度可选

D45

150

双固化系统,UV和热固化

9008

4500cps

A85

300

柔性